베가 아이언2/분해 및 하드웨어: 두 판 사이의 차이

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== 하드웨어 상세 정보 ==
== 하드웨어 상세 정보 ==
=== 주요 칩 ===
=== 주요 칩 ===
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=== 디스플레이 ===
=== 디스플레이 ===

2024년 7월 17일 (수) 10:09 판

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개요

베가 아이언2의 분해 방법과 상세한 하드웨어 정보를 정리한 문서이다. 문서 내용은 모두 실제 정식 출시된 모델을 기준으로 하며, 출시 이전 프로토타입의 경우 베가 아이언2/출시 이전 문서에 별개로 서술한다.

분해

하드웨어 상세 정보

주요 칩

부품 종류 부품 이름 파트넘버 참고 링크 비고
프로세서 퀄컴 스냅드래곤 801 MSM8974AB 없음
RAM - - 없음
스토리지 삼성전자 MBG4GC - 없음
PMIC - - 없음

디스플레이

센서

||

<tablewidth=80%><tablebordercolor=#333><#333><width=17%> {{{#fff 부품 종류}}} ||<#333><width=18%> {{{#fff 부품 이름}}} ||<#333><width=13%> {{{#fff 참고 링크}}} ||<#333> {{{#fff 비고}}} || ||<#4B4B4B> {{{#fff 가속도 센서}}} || 보쉬 BMA2x2 || 없음 || || ||<#4B4B4B> {{{#fff 근접/조도 센서}}} || ams TMD277x || 없음 || || ||<#4B4B4B> {{{#fff 지자기 센서}}} || 야마하 MS-3E || 없음 || || ||<#4B4B4B> {{{#fff 자이로 센서}}} || 보쉬 BMG160 || [[1]] || ||

기타 모듈