베가 아이언2/분해 및 하드웨어: 두 판 사이의 차이

편집 요약 없음
편집 요약 없음
31번째 줄: 31번째 줄:


=== 센서 ===
=== 센서 ===
{| class="wikitable" style="width: 100%; text-align:center; margin: auto; border: 2px solid #303236;"
{| class="wikitable" style="width: 100%; max-width:640px; text-align:center; margin: auto; border: 2px solid #303236;"
|- style="color: #FFF;"
|- style="color: #FFF;"
! style="background-color: #303236; width: 12%;" | 부품 종류
! style="background-color: #303236; width: 18%;" | 부품 종류
! style="background-color: #303236; width: 24%;" | 부품 이름
! style="background-color: #303236; width: 24%;" | 부품 이름
! style="background-color: #303236; width: 12%;" | 파트넘버
! style="background-color: #303236; width: 12%;" | 파트넘버

2024년 7월 17일 (수) 10:14 판

Arrow.png 상위 문서: 베가 아이언2

개요

베가 아이언2의 분해 방법과 상세한 하드웨어 정보를 정리한 문서이다. 문서 내용은 모두 실제 정식 출시된 모델을 기준으로 하며, 출시 이전 프로토타입의 경우 베가 아이언2/출시 이전 문서에 별개로 서술한다.

분해

하드웨어 상세 정보

주요 칩

부품 종류 부품 이름 파트넘버 참고 링크 비고
프로세서 퀄컴 스냅드래곤 801 MSM8974AB 없음
RAM - - 없음
스토리지 삼성전자 MBG4GC - 없음
PMIC - - 없음

디스플레이

센서

부품 종류 부품 이름 파트넘버 참고 링크 비고
가속도 센서 보쉬 BMA2x2 - 없음
근접/조도 센서 ams TMD277x - 없음
지자기 센서 야마하 MS-3E - 없음
자이로 센서 보쉬 BMG160 - #

기타 모듈