CHIDILights (토론 | 기여) (→주요 칩) |
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=== 센서 === | === 센서 === | ||
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=== 기타 모듈 === | === 기타 모듈 === |
2024년 7월 17일 (수) 10:12 판
상위 문서: 베가 아이언2
개요
베가 아이언2의 분해 방법과 상세한 하드웨어 정보를 정리한 문서이다. 문서 내용은 모두 실제 정식 출시된 모델을 기준으로 하며, 출시 이전 프로토타입의 경우 베가 아이언2/출시 이전 문서에 별개로 서술한다.
분해
하드웨어 상세 정보
주요 칩
부품 종류 | 부품 이름 | 파트넘버 | 참고 링크 | 비고 |
---|---|---|---|---|
프로세서 | 퀄컴 스냅드래곤 801 | MSM8974AB | 없음 | |
RAM | - | - | 없음 | |
스토리지 | 삼성전자 MBG4GC | - | 없음 | |
PMIC | - | - | 없음 |
디스플레이
센서
부품 종류 | 부품 이름 | 파트넘버 | 참고 링크 | 비고 |
---|---|---|---|---|
가속도 센서 | 보쉬 BMA2x2 | - | 없음 | |
근접/조도 센서 | ams TMD277x | - | 없음 | |
지자기 센서 | 야마하 MS-3E | - | 없음 | |
자이로 센서 | 보쉬 BMG160 | - | [[1]] |
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<tablewidth=80%><tablebordercolor=#333><#333><width=17%> {{{#fff 부품 종류}}} ||<#333><width=18%> {{{#fff 부품 이름}}} ||<#333><width=13%> {{{#fff 참고 링크}}} ||<#333> {{{#fff 비고}}} || ||<#4B4B4B> {{{#fff 가속도 센서}}} || 보쉬 BMA2x2 || 없음 || || ||<#4B4B4B> {{{#fff 근접/조도 센서}}} || ams TMD277x || 없음 || || ||<#4B4B4B> {{{#fff 지자기 센서}}} || 야마하 MS-3E || 없음 || || ||<#4B4B4B> {{{#fff 자이로 센서}}} || 보쉬 BMG160 || # || ||