문서 편집 권한이 없습니다. 다음 이유를 확인해주세요: 문서를 고치려면 이메일 인증 절차가 필요합니다. 사용자 환경 설정에서 이메일 주소를 입력하고 이메일 주소 인증을 해주시기 바랍니다. 문서의 원본을 보거나 복사할 수 있습니다. === 하드웨어 관련 === * 발열 논란이 있는 퀄컴 스냅드래곤 808 프로세서를 탑재했는데, AP 자체 결함에 소프트웨어의 발열 제어 또한 상당히 불안정하기 때문에 부팅 시 최대 80도 후반의 온도를 보인다. * 또한, 이로 인해 같은 AP를 사용한 LG G4와 블랙베리 프리브에서 나타났던 냉납으로 인한 무한 부팅 현상이 발생할 가능성이 높다. * 기기 후면과 측면 일부에 [[베가 아이언2]] 백커버와 같은 우레탄 재질을 사용했는데, 이로 인해 기기가 직사광선이나 습기에 오래 노출될 경우 기기 외관이 끈적거리는 경우가 많고 스크래치나 벗겨짐에 상당히 약하다. 또한, 끈적거림 때문에 먼지가 상당히 잘 붙으며 제거하기가 힘들다. [* 테이프를 사용해서 매우 조심히 제거해야 한다.] * 전체적인 기기 마감이 다소 나쁜 편이다. 특히 전면 모서리 플라스틱 코팅이 벗겨지는 문제가 있어 테이프를 사용해 먼지를 제거할 경우 주의해야 한다. 현대카드 브루클린 문서로 돌아갑니다.